2026-06-03 東擎科技攜手群聯電子 以記憶體擴充推動邊緣AI落地

（台北／2026年6月3日）— 東擎科技與群聯電子今日宣布展開策略合作，透過由群聯 aiDAPTIV™ 技術驅動的新世代 AI 記憶體擴充架構，加速大規模本地 AI 部署。結合東擎科技AI BOX-A395 與群聯 aiDAPTIV™ 技術，可在僅需 64GB 系統記憶體的條件下，搭配高達85GB的aiDAPTIV™ Cache Memory，即可在本地運行高達 120B 參數的大型語言模型（LLM），相較傳統架構最高可降低約 50% 記憶體需求，大幅降低邊緣 AI 部署門檻。在 Computex 2026 展會中，雙方進一步展示此應用，使大型 LLM 可於本地端穩定運行，呈現高效流暢的邊緣 AI 應用體驗。此合作打造的新一代邊緣 AI 架構，不僅有效降低總體擁有成本（TCO）、提升推論效能，更能在精巧的邊緣裝置上運行更大型 AI 工作負載。該突破將進一步強化東擎科技邊緣AI平台的大型本地 LLM 部署能力，提升企業與工業AI應用的彈性與擴展性。此外，東擎科技亦將透過 AI-Pathfinder 工具提供經驗證的群聯 aiDAPTIV™ 最佳化配置，協助客戶依據不同工作負載需求與部署場景，快速找到最適合的 AI 系統配置方案。

推動更高效率的大型語言模型本地部署

搭載群聯 aiDAPTIV™ 技術的東擎科技最新邊緣 AI 平台，有效提升不同邊緣場域的大型 AI LLM模型部署效率與擴展能力。其中，搭載 AMD Ryzen™ AI Max+ 395 處理器的 AI BOX-A395，可有效降低大型 AI 工作負載所需的系統配置門檻；而搭載 Intel® Core™ Ultra 系列 3 處理器的 NUC Ultra 300 BOX Series，則可在精巧機身中實現大型語言模型的本地推論能力。透過 aiDAPTIV™ 的 MoE（Mixture of Experts）推論架構，AI BOX-A395 僅需 64GB 系統記憶體即可運行 120B 參數大型語言模型；128GB 配置則可透過智慧 SSD Cache 將模型資料動態卸載至儲存裝置，釋放更多 DRAM 與 VRAM 資源供作業系統、邊緣代理及其他 AI 工作負載使用。此架構不僅提升整體系統資源利用率，更讓單一邊緣裝置可同時處理推論與多工 AI 工作負載。透過將 SSD 轉化為專為 AI 推論優化的高速記憶體層，aiDAPTIV™ 打破傳統記憶體容量限制，使大型模型無需仰賴龐大系統配置即可更高效率運作，大幅提升實際邊緣 AI 部署的彈性與可擴展性。

東擎科技董事長李俊瑩表示：「AI 正快速從雲端運算走向真實世界，而智慧運算必須更接近資料來源。透過與群聯合作，我們正推動本地 AI 部署的新模式，突破傳統系統的記憶體配置限制，讓更大型 AI 模型能夠部署在真正創造價值的地方。我們相信，可擴展的本地 AI 將成為下一世代企業與工業運算的重要基礎。未來 AI 基礎架構的競爭關鍵，不再只是運算能力，而是系統如何更有效率地運用記憶體資源。」

透過結合高效能邊緣 AI 平台與新世代記憶體擴充架構，此次合作象徵大型本地 AI 正朝向更普及、更實用且更貼近真實應用場景邁進，進一步加速企業與工業 AI 的落地應用。為進一步降低邊緣AI導入門檻並加速部署決策，東擎科技推出AI-Pathfinder工具，整合經驗證之AI平台配置方案，涵蓋AI加速卡、GPU與不同工作負載所需的最佳化硬體配置。透過AI-Pathfinder，客戶可依據不同AI應用需求與部署場景，更快速找到推薦系統配置，加速邊緣AI導入與落地。

欲探索 AI-Pathfinder 工具推薦之 AI 平台配置方案，請造訪東擎科技官方網站或使用AI-Pathfinder 工具。

關於群聯電子

群聯電子（Phison Electronics Corp.）長期深耕於NAND快閃記憶體控制晶片領域，為全球領先的NAND控制晶片與儲存解決方案供應商。隨著產業演進，群聯已由傳統控制晶片設計公司，成功轉型為結合AI運算與儲存技術的整合型平台服務商，專注於高附加價值與客製化市場。群聯憑藉深厚的韌體演算法、控制晶片設計與系統整合能力，提供從IP授權、晶片設計、系統架構、到整機解決方案的一站式服務，並廣泛應用於資料中心、AI運算、企業級儲存、工業電腦與嵌入式系統等領域。透過與全球NAND原廠及策略夥伴的緊密合作，群聯致力於協助客戶加速產品導入（Design-in），打造具備高效能、高可靠度與差異化競爭優勢的儲存與AI應用解決方案。